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Tecniche

Elettronica

Tanto nella ricerca e sviluppo quanto nel controllo qualità sono estremamente importanti le valutazioni di diverse caratteristiche chimico fisiche riguardo i:

Semiconduttori

I materiali di saldatura vengono applicati fusi per creare un legame metallico liscio. Dimensioni o morfologia delle particelle errate possono causare un circuito stampato scadente o un legame povero con un aumento dell'ossidazione. Inoltre in molti stati il divieto nell'uso di metalli pesanti ha creato seri problemi all'industria dei semiconduttori. L'eliminazione del piombo dai materiali per la saldatura ha aumentato la crescita dei baffi di stagno. Quando il piombo non è mescolato con la lega, lo stress residuo sulla superficie dei semiconduttori può portare alla crescita di queste strutture cristalline causa di possibili cortocircuiti ed effetti arco nei chip. I baffi di stagno hanno causato errori totali del sistema nei computer, telefoni portatili, missili e satelliti.
La microscopia elettronica a scansione SEM da banco fornisce un ottimo strumento per l'ispezione di semiconduttori e le eventuali imperfezioni. La sua navigazione sulle immagini semplice da usare rende facile individuare elementi diversi.

Chemical Mechanical Planarization Slurries (CMP)

Dispersioni abrasive usate per il trattamento di levigazione di wafer di silicio: per operare al meglio devono avere una granulometria delle particelle ben definita, devono essere stabili evitando fenomeni di flocculazione che potrebbero inficiarne le prestazioni. Infatti una sola particella o aggregato di dimensioni anomale può danneggiare l'intera superficie di un wafer. Oltre alla misura della distribuzione granulometrica (Diffrazione Laser, DLS) assumono grande importanza analisi delle proprietà reologiche (viscosità ed elasticità), il potenziale Zeta (ELS) e la stabilità fisica generale (Multiple Light Scattering)