Analisi DSC su resine epossidiche

Le resine epossidiche sono utilizzate come adesivi, grazie alla loro eccellente capacità di aderenza a diverse superfici. Inoltre a seguito della polimerizzazione, diventano resistenti all’usura e agli agenti chimici ed in grado di resistere ad una forza costante applicata anche per un lungo periodo.
Nonostante esistano resine epossidiche mono e bi-componenti, in questa nota applicativa ci concentreremo sulle seconde, costituite da una resina ed un indurente. Quando la resina epossidica viene miscelata con l’indurente, inizia il processo di polimerizzazione e cross-linking, che deve essere completato per far sì che la resina acquisti le proprietà finali desiderate. Il calorimetro a scansione differenziale NEXTA DSC200 di Hitachi High-Tech è lo strumento ideale per analizzare il comportamento termico delle resine epossidiche e permette di studiare varie caratteristiche come le temperature di transizione vetrosa prima e dopo polimerizzazione, nonché la temperatura e la cinetica di reazione durante il processo di polimerizzazione.
In questa nota applicativa tramite il sistema NEXTA DSC200 sono stati analizzati due campioni di adesivi epossidici bicomponenti per valutarne il comportamento termico.